SIENNA切割机

SIENNA激光切割机最初是为微同轴线与极细同轴线而研发的，该设备使用激光可切割金属屏蔽层至预先设置的深度。

有两种常见的加工方法：

• 对于40号及以下的线，先用SIENNA 200, 300 or 700 系列设备剥除外部绝缘层，然后将屏蔽层浸入焊料中，待将焊料均匀涂于线缆后，用激光切割，在此过程中激光会沿电缆切一道20μm的口子，这时屏蔽层会迅速裂开，移除屏蔽层以暴露内部绝缘层。
• 对于42号以上的线，最好直接切割而不要先焊接。为避免切割屏蔽层时绝缘内被及导体受损，加工前需慎重选择激光参数 .

光谱供应的切割机来自激光剥线机家族，详情如下：

*SIENNA 720SR*

SIENNA 700 series 专为高速、高精度加工而设计。特点如下：

• 位置精度为 +/- 0.1mm (0.004")
• 加工速度高达 250mm/s (10" 每秒)
• 触屏人机界面使编程比200 和 300简易
• 自带USB接口，可从笔记本/电脑上上传及下载程序

SIENNA 720 切割机, 配备20瓦激光器, 有以下两种规格:

•  SIENNA 720SR-S - 单轴移动
• SIENNA 720SR-D - 双轴移动

*SIENNA 220SRFB*
SIENNA 200 series 切割机同样配备 20 瓦激光器，但它的激光流传送是固定的，即激光头不移动，而是待加工的线缆在激光头下移动。 此设备属4类激光产品，使用时请注意安全。

如您不确定哪种SIENNA激光剥线机适合您的应用，我们将非常乐意为您做样品并为您推荐最适合贵司应用的设备。欢迎来函咨询 saleschina@spectrumtech.cn.